北京当升材料科技股份有限公司

当升科技(300073)

企业详情

  • 公司名称

    北京当升材料科技股份有限公司

  • 英文名称

    Beijing Easpring Material Technology Co., Ltd.

  • 公司简称

    当升科技

  • 成立日期

    1998-06-03

  • 法人代表

    陈彦彬

  • 公司董秘

    陈彦彬

  • 公司网址

    www.easpring.com

  • 办公地址

    北京市丰台区南四环西路188号总部基地18区21号

  • 注册地址

    北京市丰台区南四环西路188号总部基地18区21号

  • 联系电话

    010-52269718

  • 公司邮箱

    securities@easpring.com

融资信息

国家 市场 代码 股本
创业板 300073 506,500,774