企业详情

• 公司名称

  北京当升材料科技股份有限公司

• 英文名称

  Beijing Easpring Material Technology Co., Ltd.

• 公司简称

  当升科技

• 成立日期

  1998-06-03

• 法人代表

  陈彦彬

• 公司董秘

  陈彦彬

• 公司网址

  www.easpring.com

• 办公地址

  北京市丰台区南四环西路188号总部基地18区21号

• 注册地址

  北京市丰台区南四环西路188号总部基地18区21号

• 联系电话

  010-52269718

• 公司邮箱

  securities@easpring.com

融资信息

国家	市场	代码	股本
	创业板	300073	506,500,774