北京当升材料科技股份有限公司
企业详情
-
公司名称
北京当升材料科技股份有限公司
-
英文名称
Beijing Easpring Material Technology Co., Ltd.
-
公司简称
当升科技
-
成立日期
1998-06-03
-
法人代表
陈彦彬
-
公司董秘
陈彦彬
-
公司网址
-
办公地址
北京市丰台区南四环西路188号总部基地18区21号
-
注册地址
北京市丰台区南四环西路188号总部基地18区21号
-
联系电话
010-52269718
-
公司邮箱
securities@easpring.com
融资信息
国家 | 市场 | 代码 | 股本 |
---|---|---|---|
|
创业板 | 300073 | 506,500,774 |
公司公告
-
无公告信息